A Chips Joint Undertaking (Chips JU) anunciou a abertura de dois novos concursos focados em Advanced Packaging, no âmbito dos “Lab to Fab Accelerators“. Para apoiar a formação de consórcios e divulgar o conteúdo detalhado destes concursos, a EPOSS está a organizar um evento de brokerage presencial no próximo dia 18 de setembro.
O evento “Pre-Brokerage for Lab to Fab Accelerator projects on Advanced Packaging” acontece em Grenoble, França, no World Trade Center, entre as 15h30 e as 17h30 (CEST). A sessão decorrerá no âmbito da 25.ª edição da European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025). Esta iniciativa pretende informar a comunidade sobre as novas oportunidades de financiamento e facilitar a criação de parcerias estratégicas entre os potenciais interessados. A versão preliminar do texto do concurso foi publicada no passado dia 2 de setembro e pode ser consultada aqui.
As inscrições para o evento estão abertas e devem ser efetuadas através da plataforma de registo. A participação é exclusivamente presencial. Para os interessados que não possam estar presentes em Grenoble, a organização sugere o contacto com o EPoSS Office através do e-mail contact@smart-systems-integration.org para obter mais informações sobre os concursos e as oportunidades de financiamento.
